#109 - Metal Líquido
O objetivo desta postagem é apresentar uma técnica que está ficando popular entre os micreiros para substituir as clássicas pastas térmicas nos PCs.
Escrito e desenvolvido por Léo Corradini
Trata-se do "metal líquido" que é uma liga de baixo ponto de fusão.
Nesta primeira abordagem, vou sugerir duas ligas que poderão ser experimentadas.
Metais usados nas ligas:
- Gálio - ponto de fusão = 29,8°C
- Índio - ponto de fusão = 156,6°C
- Estanho - ponto de fusão = 231.9°C
Atualmente, esses metais são facilmente encontrados e nos permite criar nossas próprias ligas.
A primeira é provavelmente similar às ligas vendidas no comércio.
Trata-se da liga eutética conhecida como Galistan (1), é tipicamente composta por três metais com a seguinte composição, em peso:
Gálio (68,5%), Índio (21,5%) e Estanho (10%), ponto de fusão = 12°C.
Gálio (75%) e Índio (25%), ponto de fusão = 15,5°C.
Poderíamos pensar no mercúrio, afinal ele também é líquido na temperatura ambiente e é barato, mas como todos certamente já sabem, é muito tóxico.
Aliás, essa é a grande vantagem das ligas sugeridas, ter baixa toxicidade.
Outra característica interessante do gálio e suas ligas é apresentar baixa tensão superficial.
Isso significa que ele molha (adere) com facilidade nas superfícies do processador e dissipador.
O objetivo dessa troca é aproveitar a excelente capacidade de condução de calor da liga metálica, em comparação com a pasta térmica, para baixar a temperatura do processador.
Então, ela está sendo usada também para substituir a pasta térmica original que vem internamente nos processadores numa técnica chamada delid.
O delid consiste em retirar o dissipador intermediário do processador para permitir a troca da pasta térmica original de fábrica.
Porém, aqui vai uma advertência, o gálio pode reagir com o cobre e principalmente com o alumínio que eventualmente são usados nos dissipadores.
A consequência desse fato é que num prazo relativamente curto, acredito que em alguns meses, a eficiência da troca de calor pode ficar comprometida tornando essa prática inútil e até mesmo perigosa.
Isso acontece porque o gálio sai da liga e migra para o cobre ou alumínio deixando a liga porosa e quebradiça, o metal do dissipador também poderá ficar comprometido.
Em particular com o alumínio, os efeitos são catastróficos.
A menos que você esteja em uma disputa de overclocking, recomendo tomar cuidado com essa técnica.
Principalmente, se o dissipador intermediário ou principal for de alumínio.
No geral, o dissipador intermediário é feito de cobre niquelado que apresenta boa tolerância ao metal líquido.
Lembrando que o corpo do heat pipe (2), usado em dissipadores de alta eficiência, é de cobre.
Outro ponto importante a ser considerado é que o metal líquido pode escorrer e colocar em curto vários componentes da placa mãe.
Esse evento é extremamente catastrófico !
(1) Galinstan é um acrônimo para as iniciais dos metais que compõem a liga (gallium, indium e stannum).
https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan
(2) Heat Pipe
https://potassio-40.blogspot.com/2018/02/heat-pipe.html
Veja também:
Teste de Interface Térmica
https://potassio-40.blogspot.com/2019/01/teste-da-interface-termica.html
Comparativo de Interfaces Térmicas
https://potassio-40.blogspot.com/2019/01/comparativo-de-interfaces-termicas.html
Tenho uma dica para você, em vez desta liga altamente problemática, você pode testar a dissipação de calor usando uma ou duas folhas de ouro entre os condutores térmicos. O ouro tem uma excelente condutividade, além de ser o metal mais maleável, podendo moldar-se na superfície irregular dos condutores, também não forma óxidos isolantes na superfície, mantendo sempre um contato íntimo com as peças.
ResponderExcluirExistem, no mercado, folhas finas de índio para essa finalidade.
ExcluirO índio é mais macio e barato que o ouro.