#011 - Estanhando PCI


O objetivo desse ensaio é mostrar um método capaz de estanhar a camada de cobre das placas de circuito impresso sem o auxílio de uma corrente elétrica.

 Escrito e desenvolvido por Léo Corradini

A deposição por imersão permite estanhar as placas com as trilhas já definidas sobre a base isolante.
A camada de estanho pode ser interessante porque protege o cobre da oxidação, que dificulta a solda dos componentes eletrônicos, e deixa um bom acabamento.
Acontece que o cobre é mais nobre que o estanho, e portanto, o íon de estanho não se reduz espontaneamente sobre o cobre.
A resposta para esse problema é o uso de complexos de cobre, em particular o complexo cobre-tioureia.
 
Cu2+ + 4SC(NH2)2 -> [Cu(SC(NH2)2)4]2+
 
Com esse artifício temos o deslocamento do potencial do eletrodo do sistema de Cu para um valor mais eletronegativo que o potencial do eletrodo de Sn.
Isto resulta na espontânea dissolução do cobre na solução e simultânea deposição de estanho sobre o cobre.
A foto mostra duas placas de circuito impresso com um padrão de trilhas para montagens experimentais.
As duas foram polidas (*) com lã fina de aço embebida com detergente neutro, depois bem enxaguadas e secas com um pano de algodão limpo.
 
A placa da direita foi imersa com agitação por 5 minutos (25°C) na fórmula composta por:
 
Cloreto Estanhoso (SnCl2.2H2O).......1,25g
Ácido Sulfâmico (NH2SO3H)...............7,5g
Tioureia (NH2CSNH2)..........................5g
Água destilada.................................100 mL
 
Diluir separadamente as três substâncias em 30 mL de água.
A solução do Cloreto Estanhoso fica leitosa, mas clareia ao se adicionar a solução do ácido.
Por fim adiciona-se a solução de tioureia e completa-se o volume para 100 mL.
Usar num prazo de apenas alguns dias, sempre com luvas nas mãos!
 
(*) O polimento é importante porque a camada de estanho é produzida na troca átomo a átomo do cobre da superfície.
O brilho da nova camada tende a acompanhar o brilho da camada original.
Porém, se a placa ficar muito tempo na solução, corre-se o risco da camada perder o brilho.

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